gp-c18以全覆盖的键合硅胶为填料，具有优异的稳定性。独特的单官能团化学键合技术可避免形成复合的c18分子层。均匀的涂层确保了固定相具有高选择性和高效率的分离特点。
gp-c18填料技术参数
硅胶：球形,高纯度(<10ppm金属杂质)
孔径：120å
粒径：1.8、2.2、3、4、5、7和10µm
孔体积：1.0ml/g
比表面积：300m²/g
固定相结构：单层全封尾
碳载量：17%
ph值范围：2-11 |
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